Kirin 9050: informações de bastidores
A Huawei está preparando mais um chip Kirin para os próximos smartphones - o Kirin 9050 - e os vazamentos mais recentes sobre esse processador apontam para um salto de desempenho.
Segundo o informante Guo Jing, os chipsets da série Kirin 9050 vão adotar uma tecnologia de empacotamento de chips de nova geração. Essa implementação deve, no fim das contas, levar o desempenho do chipset a um patamar totalmente novo. O Kirin 9050 tem tudo para ser o chip mais rápido da série.
O vazamento mais recente indica que a empresa planeja mudanças amplas na fabricação dos seus chips. De acordo com Guo Jing, o Kirin 9050 manterá a mesma arquitetura com núcleos grandes e pequenos, mas com frequências mais altas.
O informante também afirma que a estrutura principal passará por algumas alterações, o que ajudará a melhorar de forma real a eficiência da dissipação de calor. Ao mesmo tempo, a Huawei aparentemente está testando um novo processo de empacotamento para alcançar uma dissipação térmica mais eficiente e eficaz.
Guo Jing vem se consolidando, nos últimos anos, como uma das fontes mais precisas sobre os planos da Huawei. Ele foi um dos primeiros a prever o desenvolvimento bem-sucedido e a implementação dos modems 5G próprios nos chips Kirin depois da longa interrupção provocada pelas sanções. O informante também indicou com precisão que a Huawei migraria para a arquitetura N+2 (processo de 7 nm da SMIC) para aumentar a eficiência energética, além de ter informado corretamente o prazo de lançamento e as principais características do Mate 70.
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