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A demanda pelo processo de 3 nm da TSMC superou a capacidade disponível.

Técnico de laboratório em traje branco segura wafer semicondutor enquanto analisa componentes eletrônicos sobre mesa.

Prioridade das capacidades de 3 nanómetros da TSMC fica com Nvidia e Apple

Segundo o DigiTimes, a procura pelas capacidades da TSMC para fabricar chips em 3 nanómetros aumentou de forma acentuada, ao ponto de o volume disponível na fabricante taiwanesa por contrato já não ser suficiente. Num cenário de escassez, a alocação das linhas de produção passa a favorecer sobretudo clientes de longo prazo e considerados “leais” à TSMC. Nesse grupo, Apple e Nvidia aparecem na dianteira, por manterem historicamente posições fortes na fila de encomendas da empresa. Isso acaba por lhes dar vantagem frente aos concorrentes, já que uma parcela relevante da capacidade mais avançada fica reservada aos maiores clientes.

O DigiTimes também aponta que a falta de linhas em 3 nanómetros não impacta apenas os prazos de lançamento de novos produtos, como também afecta a disputa competitiva de modo mais amplo. As empresas têm de lidar, ao mesmo tempo, com o aumento dos custos de fabricação e com a dificuldade de garantir os volumes necessários. Com isso, temas de compras e distribuição de capacidade tornam-se um dos principais desafios operacionais para a indústria.

A procura pelos processos de ponta da TSMC continua igualmente a vir de outros fabricantes, como Intel e AMD; porém, de acordo com a publicação, o acesso delas à capacidade de produção de chips em 3 nanómetros é menor do que o das empresas que actuam no segmento de IA. Uma parte significativa da cadeia de fornecimento também é ocupada por desenvolvedores de ASIC, que, ainda assim, enfrentam as mesmas limitações.

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